高级检索
首页
期刊介绍
编委会
期刊在线
优先发表
当期目录
过刊浏览
浏览排行
下载排行
引用排行
高级检索
专刊专栏
投稿指南
投稿须知
OA获取
期刊订阅
道德声明
稿件流程
联系我们
English
所有
标题
作者
关键词
摘要
DOI
栏目
地址
基金
中图分类号
首页
期刊介绍
编委会
期刊在线
优先发表
当期目录
过刊浏览
浏览排行
下载排行
引用排行
高级检索
专刊专栏
投稿指南
投稿须知
OA获取
期刊订阅
道德声明
稿件流程
联系我们
English
用于微波混合集成电路的新型以铜代金导电系统
尤卫民
,
胡南山
摘要
HTML全文
图
(0)
表
(0)
参考文献
(0)
相关文章
施引文献
资源附件
(0)
摘要
摘要:
本文介绍了一种用于微波混合集成电路中的新型的以铜代金的薄膜导电系统即由Cr-Cu-Ni-Au四种材料构成的薄膜导电系统(以下简称CCNA导电系统)。该导电系统与传统的Cr-Au及Cr-Cu-Au结构的薄膜导电系统相比,其微波性能相当,而焊接性能和高温性能则明显优越,贵金属材料金的消耗量也大为减少。该导电系统的制作工艺简便,且与其它的薄膜工艺相容,设备具有通用性。该导电系统在薄膜混合集成电路的其它领域内也得到了应用。
HTML全文
参考文献
(0)
相关文章
施引文献
资源附件
(0)
/
下载:
全尺寸图片
幻灯片
返回文章
分享
用微信扫码二维码
分享至好友和朋友圈
返回
×
Close
导出文件
文件类别
RIS(可直接使用Endnote编辑器进行编辑)
Bib(可直接使用Latex编辑器进行编辑)
Txt
引用内容
引文——仅导出文章的Citation信息
引文和摘要——导出文章的Citation信息和文章摘要信息
×
Close
引用参考文献格式