用于微波混合集成电路的新型以铜代金导电系统

    • 摘要: 本文介绍了一种用于微波混合集成电路中的新型的以铜代金的薄膜导电系统即由Cr-Cu-Ni-Au四种材料构成的薄膜导电系统(以下简称CCNA导电系统)。该导电系统与传统的Cr-Au及Cr-Cu-Au结构的薄膜导电系统相比,其微波性能相当,而焊接性能和高温性能则明显优越,贵金属材料金的消耗量也大为减少。该导电系统的制作工艺简便,且与其它的薄膜工艺相容,设备具有通用性。该导电系统在薄膜混合集成电路的其它领域内也得到了应用。

       

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