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    LTCC及其在三维微波集成电路中的应用

    LTCC and Its Application for Three Dimensional Microwave Integrated Circuits

      摘要
    • 摘要: 介绍了用于三维微波集成电路(3D-MIC)的新技术LTCC(低温共烧陶瓷)的物理性能及主要特点;阐述了LTCC的制作工艺;重点讨论了基于LTCC的三维微波集成电路和内埋无源元件技术.

       

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